晶圆代工到晶片设计　台湾半导体产业链扩大领先韩国

「朝鲜日报」旗下媒体Chosun Biz报导，台湾在巩固全球半导体晶圆代工强国地位后，正进一步扩大在半导体设计（无晶圆厂，fabless）领域的影响力。

联发科过去是一家以手机晶片为主的无晶圆厂半导体公司，之后进军PC系统单晶片（SoC）市场，如今更进一步与辉达（Nvidia）合作，拓展客制化伺服器晶片设计业务。这使得台湾逐渐形成由台积电负责制造、联发科负责设计的产业布局。 业界观察人士指出，台湾与三星电子（SamsungElectronics）旗下System LSI部门在半导体设计能力上的差距，已变得更加明显。

● 从笔电到伺服器：联发科全面扩大设计版图

联发科近期发表全新单晶片「天玑 CX C10MaxSoC」，瞄准谷歌（Google）人工智慧（AI）笔电平台Googlebook。

这款晶片采用安谋（Arm）2024年推出的终端产品运算子系统（Client Computing Subsystem，CSS），搭载8核心CPU，包括1颗Cortex-X925、3颗Cortex-X4及4颗Cortex-A720，同时整合11核心Immortalis-G925MC11 GPU。

记忆体方面，这款晶片支援LPDDR5X，最高速度达9600 MT/s，并整合联发科自研的神经网路处理单元（Neural Processing Unit，NPU）890，可提供最高55TOPS的装置端AI运算效能。

联发科表示，「透过台积电3奈米级制程及整合式设计，能够实现轻薄型笔记型电脑，甚至不需要配置散热风扇。」这款产品同样由台积电负责制造。

联发科的扩张并不止于PC单晶片。联发科8月31日获得辉达35亿美元（约新台币1112亿元）可转换公司债投资，正式启动资料中心客制化晶片设计业务。

联发科将采用辉达的高速晶片互连与传输平台NVLink Fusion，为Google、亚马逊（Amazon）等大型云端服务商设计客制化混合式异质运算架构（XPU），将这些晶片连接至辉达的机柜级AI系统。

联发科预计，今年资料中心应用特殊用途半导体业务的营收将达约20亿美元，并设定明年在AI资料中心市场取得高达15%市占率的目标。这个市场规模目前估计约800亿美元。

● 台湾「设计＋制造」价值链　韩国仍停留在晶圆代工

三星电子在晶圆代工领域仍维持与台积电竞争的态势，但在晶片设计方面，除了以Exynos为核心的手机晶片外，目前尚未推出商业化的PC或伺服器产品。

业界认为，台湾同时掌握晶圆代工与晶片设计，而韩国主要集中在晶圆代工领域，双方在半导体价值链上的差距已逐渐扩大。

根据市场研究机构Counterpoint Research，今年第二季台积电在全球纯晶圆代工市场的市占率达71%，三星电子市占率仅为8%。

与此同时，三星电子的晶圆代工及System LSI部门自去年第四季以来，每季亏损约1兆至2兆韩元；反观联发科则持续扩张，市场版图已从亚洲延伸至北美及欧洲。

业界人士强调，台湾完整且强大的半导体生态系，是造成双方差异的重要因素。

一名熟悉三星电子的人士说：「联发科的成长不仅来自晶片设计能力，也得益于台湾半导体价值链早已建立起紧密的整合体系，从台积电的晶圆代工一直延伸至后段制程。」

他进一步表示：「如今辉达成为合作伙伴，联发科将在PC及伺服器两大市场取得结构性优势。」