ASML将与晶片大厂合作　以最新设备生产更大尺寸晶片

荷兰晶片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）表示，该公司计划与主要客户合作，运用其最先进的设备生产用于开发辉达（Nvidia）等公司所设计的大型资料中心晶片。

路透社报导，艾司摩尔即将推出的下一代设备称为高数值孔径极紫外光（High NA EUV），由于采用较小尺寸的光罩，目前在可印制的晶片尺寸上面临限制。 英特尔（Intel）已将艾司摩尔的最新设备用于笔记型电脑晶片，艾司摩尔本周表示，计划改用更大尺寸的光罩，这将使其最新设备能制造出与当今最大型资料中心晶片尺寸相当的晶片。

艾司摩尔改用更大尺寸的光罩，将有助于推动这些新机台更广泛地用于量产。目前这些机台已用于英特尔的生产，但尚未用于台积电或三星电子（SamsungElectronics）的量产作业。

另外，韩国SK海力士（SK Hynix）在声明中表示，公司正在评估参与引进12吋光罩的联盟，并补充说，其目标是在2028年将High-NA EUV制程应用于动态随机存取记忆体（DRAM）量产。

台积电本周表示，计划自2030年起在先进制程量产中采用艾司摩尔的High NA技术；三星则计划在2028年前将High NA EUV引进DRAM记忆体晶片的量产。

艾司摩尔计划在2031年前展示使用12吋光罩的试产线，并在2033年前准备好将新技术投入量产。

艾司摩尔技术长皮特兹（Marco Pieters）告诉路透社：「如果我们作为一个产业能够顺利实现这一点，你实际上会看到这些系统的生产力提升40%。」