英特尔可能分拆制造事业 分析师：台积、三星是潜在买家

美国晶片巨擘英特尔（Intel）前执行长季辛格闪电退休，暗示英特尔不再追求设计与晶片制造并重的「垂直整合制造2.0」（IDM 2.0）策略，更可能区隔开晶片设计与晶圆代工业务，甚至为晶圆代工业务寻找买主。

分析师认为，台积电（2330）和三星电子是「唯二」的潜在买家，但可能遭华府以国安为由拦阻。至截稿为止，未获得台积电的回应。

在基辛格退休后，美国银行（BofA）半导体分析师艾尔亚（Vivek Arya）认为，英特尔区隔开产品与晶圆代工部门的可能性升高，从而赋予各自部门亟需的营运和财务独立性。

不过，若英特尔想放弃晶圆代工梦，将遭遇美国晶片法严苛条件的限制、以及找到买家的挑战。美国政府与英特尔签署的补助协议要求，若英特尔晶圆代工服务（IFS）区隔为法律未上市实体，英特尔至少须持股50.1%，若分拆且公开上市，除非英特尔仍是最大股东，否则第三方不得持股35%以上。

此外，英特尔正在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州与俄勒冈州建造晶片厂和封装设施，潜在买家不只要财力雄厚，还得具备大规模营运先进厂房的经验，而大多已转型为晶片设计业者的美国晶片制造商，可能不适合。