三星李在镕：无意分拆晶圆代工业务 坦承泰勒厂遇挑战
2024-10-09 10:19来源：未知
三星电子会长李在镕7日表示，三星无意分拆晶圆代工制造业务和逻辑晶片设计业务。
李在镕7日接受路透访问，被问及三星是否考虑将晶圆代工业务或System LSI 逻辑晶片设计业务分拆出去时，他表示：「我们亟欲发展这些业务。不打算分拆（它们）。」
此前，数名知悉情况的消息人士向路透表示，三星一直难以赢得客户的大订单，来填补新产能。分析师表示，三星的这两项业务每年造成数十亿美元亏损，原因是需求疲软，而这也拖累这家全球最大记忆体晶片制造商的整体业绩。
三星先前持续扩展逻辑晶片设计业务与晶圆代工制造业务，希望降低对记忆体晶片业务的依赖。李在镕在2019年宣布他的愿景：到2030年前，要超越台积电（2330），成为全球最大的晶圆代工业者。此后，三星宣布对晶圆代工制造进行数百亿美元的投资，在南韩与美国盖新厂。
然而，李在镕最新受访时坦承，三星在德州泰勒兴建新晶圆厂的计划面临一些挑战，「有一点艰难，因为是变化中的情势、大选」。但他没有继续详述，而三星也没有进一步置评。
近年来，南韩是美国主要的外国投资国，受到华盛顿支持绿能、晶片产业的财务补贴支持，但包括电动车电池业者LG新能源（LG Energy Solution）在内的一些企业今年来对在美国投资变得审慎，原因是美国11月将举行总统大选，政策可能生变。
三星在4月时将德州泰勒晶圆厂量产计划从2024 年下半年延后至2026年，表示会依据客户需求采取分阶段营运。
据路透对九位受访分析师的平均估计，三星去年晶圆代工和系统逻辑晶片业务的营业亏损为3.18兆韩元（24亿美元）。
三星没有提供这两项业务的业绩明细。分析师估计，这两项业务今年将再亏损2.08兆韩元。
