韩忠清圈大型投资计划动工 投资6兆韩元先进封装厂

韩国总统李在明今天出席忠清圈大型投资计划动工典礼，他表示，在地方政府的奉献努力与三星集团的投资与执行下，让这项计划仅花了4个月就动工，未来牙山温阳园区将新建规模达6兆韩元的先进封装厂，也盼落实国家均衡发展。

李在明今天赴忠清南道牙山市出席忠清圈大型投资计划动工典礼，三星电子会长李在镕也出席。李在明表示，企业与政府今年7月就在忠清地区，向全体国民承诺推动一项大胆投资计划，目标让韩国成为拥有超越竞争对手技术的强国，「仅过了4个月，我们今天就站在将承诺化为现实的现场」。 李在明指出，包括牙山的「半导体先进封装厂」、「先进显示器生产线」，以及世宗的「人工智慧伺服器用高效能基板制造设施」等忠清圈大型投资计划正式动工，「我要向果断决定投资、展现迅速执行能力的李在镕会长及三星集团全体员工，以及齐心协力的忠清地区居民，表达由衷感谢」。

李在明提及，牙山温阳园区将透过此次投资，新建规模达6兆韩元（约新台币1478亿元）的先进封装厂；后续还将分阶段投入总计40兆韩元（约新台币9856亿元），未来将跃升为先进高频宽记忆体（HBM）封装核心据点。

另外，清州的记忆体与先进封装厂、唐津的人工智慧资料中心，以及五松的生物制药生产设施，目前也都在顺利进行动工准备。李在明承诺，中央政府与地方政府将成为一个团队，对各项行政许可、电力及供水等核心基础设施建设负起责任，确保相关工作落实到底。

李在明强调，这些大规模投资所带来的成果，也必须让当地居民能够共同享有，为地方中小企业及小型商家创造新的成长机会。李在明说：「我们必须让在这里出生、成长的年轻人，不必为了寻找好的工作而远离家乡，也能在忠清地区就业、建立家庭与安身之所」。