辉达 AI 峰会谈加速运算 聚焦软体平台版图布局

辉达（Nvidia）今天在华盛顿举办AI峰会，展示其软体平台在各大领域的广泛应用，扩大硬体外的影响力，并再次表示与台积电在发展下一代先进半导体上共同合作，透过使用cuLitho平台投入生产，加速制造流程。

辉达AI峰会（Nvidia AI Summit）7日至9日召开，副总裁佩提特（Bob Pette）以加速运算为题演说。他表示，全球应用AI之际，加速运算大幅降低能源消耗，是「永续运算」，强调现在是新工业革命黎明，新技术对下一代工业、科学、医疗变革至关重要。 辉达在今年3月举行的GTC大会上即强调公司不仅开发AI晶片，也布局软体平台。

佩提特在AI峰会上更加强化此一策略，指出辉达各种AI软体平台，包括帮助企业开发生成式AI应用的NIM Agent Blueprints、提供快速部署AI助理和聊天机器人的NIM、及自订生成式AI模型的NeMo在各领域广泛应用，辉达正使用这些AI软体来革新全球产业。

举例来说，美国大型科技企业诸如电子设计自动化（EDA）软体厂商「益华电脑」（Cadence）、云端运算服务Google Cloud等企业正运用NIM服务来开发其AI平台。

辉达执行长黄仁勋透过声明表示，AI正推动转型，「辉达与美国的公司、大学和政府机构合作，将帮助推动AI应用，以提高生产力并促进经济增长」。

此外，辉达软体技术也深入学术研究机构，帮助地球外智能生物寻求计划研究所（SETI Institute）理解罕见天文现象、及国家癌症研究所缩短开发新药的时间和成本。

辉达去年推出cuLitho软体平台解决半导体制程挑战。今年3月即宣布台积电和新思科技（Synopsys）使用cuLitho运算式微影平台投入生产，透过生成式AI提升cuLitho平台价值，加速制造并突破先进半导体晶片物理极限，开发2奈米及更先进技术。

辉达在AI峰会上再次强调与台积电的合作，指出cuLitho平台有助推动反向和曲线光罩技术，帮助创建下一代功能强大的半导体。

辉达在晶片领域面临超微（AMD）和英特尔（Intel）的追赶竞争，部分客户也在自行开发晶片支援自家AI软体，继GTC大会后，辉达在AI峰会上进一步展示其软体实力。辉达股价今日收盘上涨4.05%。

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