高价HBM助力 韩国半导体出口创历年10月新高
2024-11-01 15:00来源:未知
韩国产业通商资源部今天公布10月出口动向,10月出口额年增4.6%,其中半导体、汽车出口同创下历年10月最高纪录,半导体主要受惠于高频宽记忆体(HBM)等附加价值高的品项销售增加。
据统计,韩国半导体10月出口额较去年同月成长40.3%,创下125.4亿美元(约新台币3841亿元)的历年同月最高纪录。产业部分析,随著国际对人工智慧(AI)投资增加,以及一般伺服器汰换需求扩大,持续推升以高价记忆体为主的半导体需求增加。 韩国资通讯相关产品10月出口整体表现不俗。包括固态硬碟(SSD)在内的电脑相关零组件出口则较去年10月增加54.1%,来到9亿6000万美元,连续10个月正成长。包括智慧型手机在内的无线通讯器材也因手机零组件需求热络,出口年增19.7%,来到20亿5000万美元。
韩国出口第2大主力产品汽车10月出口,与半导体一样创下历年10月新高纪录,较去年同月成长5.5%,来到62亿美元。
整体而言,韩国10月出口额共计575亿2000万美元,年增4.6%,在去年底触底反弹后连续第13个月维持正成长,但增幅也显著随著基期效应缩减,从7月的13.5%一路下滑至4.6%。产业部仍看好主力产品出口,全年可望创下出口新高纪录。